LCP产品回流焊接的原因是什么？

许多客户在进行LCP产品时都发现了回流焊接发泡或回流焊接脆化。以下几点可供您参考：

1. LCP材料本身的问题，LCP材料的耐温性不能达到回流温度要求。只能回到配方来提高材料的耐温性

2.回流焊测试设备问题，过热回流焊测试过程中设定温度和实际温度偏差过大，如设置260度，实际烤箱已达到280度甚至300度。重新校准仪器以调整参数。

3.烘焙材料不够。可能是烘烤时间不够。可能是烘焙材料的温度不够，或者烘焙设备可能不起作用（一般LCP应该使用烤盘烘焙材料）。

如果在大批量的回流焊接过程中发泡，则在早期测试中材料是可以的，并且在后一种生产中存在问题。它可能是1.或3.两种情况啊〜另外，如果有一定的冒泡位置，法律也与产品模具设计有关。您可以使用模流分析来查看是否存在应力过大的地方。

工业化液晶聚合物（LCP）最初是作为由美国杜邦公司开发的溶致性聚对苯二甲酰对苯二胺（Kevlar＆reg。）开发的。因为这类聚合物只能在溶液中加工，不能熔化，只能用作纤维和涂料，是一种特殊的工程塑料原料。

原始工业液晶聚合物是由美国杜邦开发的易溶聚对苯二甲酰对苯二胺（Kevlar＆reg;）。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工而且不能熔化，因此它只能用作纤维和涂层。

LCP的主要应用领域：

连接器系列，BOBBIN，连接器，SIMM插座，LED（MID），QFP插座，微波炉支架，热风筒，烫发器，注塑线路组件（MID），光传感器（MID），晶体振荡器安装（MID），集成块支架，耳机组件，电缆延长线，光纤电缆连接器，光纤电缆连接器，针式打印机线圈，针头打印机底座，风扇，相机快门板，泵的组件，USB系列，CD拾音器组件，印刷电路板，线圈架的包装，光纤电缆接头护套和高强度组件喷气发动机零件和其他电子设备。 。