聚甲醛的结构简介-平台推荐

发布时间:2023-07-01 17:36来源:原创 帮助了537人
摘要:聚甲醛,全名聚氧亚甲基脲(Polyformaldehyde),是一种热塑性树脂,具有优异的力学性能、化学稳定性和耐热性。它在许多领域都有广泛的应用,如电子、汽车、建筑等。

聚甲醛,全名聚氧亚甲基脲(Polyformaldehyde),是一种热塑性树脂,具有优异的力学性能、化学稳定性和耐热性。它在许多领域都有广泛的应用,如电子、汽车、建筑等。以下是关于聚甲醛结构简介的详细解答:


  1. 分子结构:聚甲醛的分子式为(CHO)n,其中n为一个正整数。它的分子结构是一个线性高分子链,由两个亚甲基基团(-CHO)通过α-羰基(-C=O)连接而成。每个亚甲基基团上还有一个氨基(-NH2)。


  2. 聚合反应:聚甲醛可以通过自由基聚合或加成聚合来制备。自由基聚合通常使用引发剂(如过氧化氢、二甲基亚砜等)引发,而加成聚合则需要使用醛类单体作为原料。在聚合过程中,甲醛与胺类单体(如丙烯腈、丁二烯等)发生加成反应,生成聚甲醛。


  3. 物理性质:聚甲醛具有以下主要物理性质:


  * 密度:1.04 g/cm3(25°C)

  * 熔点:约130-138°C

  * 玻璃化转变温度:约-70°C

  * 热膨胀系数:7.9 × 10^-6 K-1

  * 粘度:约1.5 MPa·s(25°C)


  4. 化学性质:聚甲醛具有较好的化学稳定性,对酸、碱、溶剂等具有良好的抗腐蚀能力。它在常温下不易被氧化降解,但在高温或紫外线照射下会逐渐分解。此外,聚甲醛还具有一定的生物相容性,可用于医疗器械等领域。


  5. 应用领域:由于聚甲醛具有优异的物理和化学性能,它在许多领域都有广泛的应用。以下是一些典型的应用领域:


a. 电子工业:聚甲醛可用作电容器、绝缘材料、封装材料等。此外,它还可以用于制造高纯度半导体器件的衬底和包封材料。




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