5G今天很热，日本材料技术公司将推出一种新型的高耐热透明树脂

日本材料技术研究公司是一家重新利用那些未使用的化学技术的价值并将其商业化的公司。目前，这家日本材料研究公司计划扩大与诸如高耐热性透明树脂等高性能材料相关的业务，并已与AGC，三井化学，JNC，JSR等公司签订了许可合同。当前，可以说5G是主要行业的追逐重点。 5G给人们带来了便利和希望，但同时也带来了一系列问题，例如更多的功耗和更多的热量。 5G的发热问题非常严重。同时，5G的建设也在紧锣密鼓地进行中。在这种情况下，散热材料和耐热材料也将迎来新的市场浪潮。

最近，日本材料技术研究公司将扩大其在高耐热材料方面的新视野。该材料是具有三环癸烷（Tricyclodecane）结构的透明树脂材料。 JSR和东京工业大学发现，目前，日本材料研究公司已获得Bis（乙烯基砜）三环[5.2.1.02，6]（VSTCD）及其聚合物技术许可。使用该单体作为聚合物原料，有望开发出具有高折射率，高阿贝数，低吸湿性，高热稳定性和高玻璃化转变温度（Tg）等光学特性的新型透明树脂。日本材料技术研究与发展有限公司计划将这种材料应用于透明折射材料，例如聚氨酯，丙烯酸和聚碳酸酯（PC），并进一步实现商业化的目标。除了上述耐高温透明树脂外，Japan Materials Technology该研究公司还获得了东京工业大学（氧化物陶瓷材料）的另一项独家授权。在室温下，温度每升高1°C，这种陶瓷材料的热膨胀率就达到187 ppm。当该线性热膨胀系数为负的陶瓷材料用作填充剂时，仅需要少量即可。并且期望其具有调节热膨胀的功能。目前计划将此材料应用于5G相关的电子零件。除该公司外，许多其他公司也专注于新型耐热材料。

例如，去年12月19日，日本东丽工业株式会社发布了一种聚苯硫醚（PPS）膜，该膜保持了PPS聚合物优异的介电性能和化学稳定性。这种膜适用于5G电路板的聚苯硫醚（PPS）膜。与普通的PPS膜相比，其耐热性也提高了40℃。除日本东丽外，日本NOK还将促进新开发的独家导热材料“ Tran-Q Clay”的工业化。 “ Tran-Q粘土”具有2.8W /（m·K）的导热系数，200°C的耐热性和出色的绝缘性。另外，可以通过材料设计来调节导热率或硬度。它不粘，因此有望在组装过程中帮助提高生产率。在获得工业规格，阻燃性和长期可靠性评估之后，NOK还计划在2020年实现批量生产。